DDR 顆粒雙溫測試分選方案
DDR4 / DDR5 ｜ 25~125℃ 雙溫 ｜ 溫差 ±3℃ ｜ 放置精度 ≤±0.05mm ｜ MTBF ≥3000hrs
DRAM 顆粒在封測后段要做電性能全測，通常在兩個(gè)設(shè)定溫度（一般低溫 + 高溫）下各跑一遍，再按結(jié)果分級。這道工序的難點(diǎn)集中在三處：顆粒要靠壓頭壓入測試座，壓力大了壓傷、小了接觸不良；兩個(gè)溫度點(diǎn)的測試數(shù)據(jù)要分開留存，人工對接容易混批；整機(jī)長時(shí)間連續(xù)運(yùn)行，故障頻次直接決定產(chǎn)出。
思邁達(dá) DDR 顆粒雙溫測試分選設(shè)備，專門對 DDR4、DDR5 DRAM 顆粒在兩個(gè)設(shè)定溫度下做電性能全測，然后自動分級分選，屬于封測后段 FT / SLT 測試機(jī)臺。設(shè)備由取放治具升降機(jī)、tray 盤上下料機(jī)構(gòu)、機(jī)器人取料組件、視覺系統(tǒng)和電控系統(tǒng)集成，芯片放置精度 ≤±0.05mm，溫控范圍 25~125℃，溫差范圍 ±3℃，MTBF ≥3000hrs。
核心亮點(diǎn)
雙溫測試 25~125℃ 溫控范圍覆蓋 25℃ 到 125℃，低溫與高溫兩個(gè)溫度點(diǎn)的電性能全測在同一臺設(shè)備內(nèi)完成，不需要在兩臺機(jī)器之間轉(zhuǎn)料。 | 溫差范圍 ±3℃ 兩個(gè)設(shè)定溫度之間的溫差控制在 ±3℃ 以內(nèi)，同批次顆粒的溫度條件一致，判定結(jié)果可比。 | 覆蓋四種顆粒規(guī)格 支持 DDR4×8、DDR4×16、DDR5×8、DDR5×16 四種顆粒類型，DDR4 與 DDR5 兩代產(chǎn)品可在同一機(jī)臺切換。 |
單個(gè)壓頭壓力 <25g 壓頭壓力控制在 25g 以內(nèi)，顆粒壓入測試座時(shí)受力可控，降低壓傷與引腳變形的風(fēng)險(xiǎn)。 | MTBF ≥3000hrs 平均無故障時(shí)間 3000 小時(shí)以上。配合 ≤4 小時(shí) 1 次的告警／故障頻次，長時(shí)間連續(xù)測試的產(chǎn)出更可預(yù)期。 | 操作人力 ≤1 人 tray 盤自動上下料，支持單上料、單下料與同時(shí)上下料三種模式。一人值守即可完成整機(jī)操作與監(jiān)控。 |
設(shè)備組成與工作流程
設(shè)備由取放治具升降機(jī)、tray 盤上下料機(jī)構(gòu)、機(jī)器人取料組件、視覺系統(tǒng)和電控系統(tǒng)集成而成。待測顆粒從 tray 盤進(jìn)入，經(jīng)視覺對位后送入測試位，在設(shè)定的溫度條件下完成電性能全測，再按判定結(jié)果分流到對應(yīng)等級的料盤送出。
取放治具升降機(jī)
負(fù)責(zé)治具的升降與定位，為顆粒取放提供穩(wěn)定基準(zhǔn)面。升降行程與停頓位置由電控統(tǒng)一調(diào)度，保證每個(gè)測試循環(huán)的起止條件一致。
tray 盤上下料機(jī)構(gòu)
tray 盤的自動送入與送出，支持單上料、單下料與同時(shí)上下料三種模式。上料端與下料端可獨(dú)立動作，也可以并行作業(yè)，按產(chǎn)線實(shí)際節(jié)拍配置。
機(jī)器人取料組件
負(fù)責(zé)顆粒在料盤與測試位之間的轉(zhuǎn)運(yùn)。三軸機(jī)械手精度 ±0.02mm，配合壓頭完成顆粒的壓入與取出，單個(gè)壓頭壓力控制在 25g 以內(nèi)。
視覺系統(tǒng)
CCD 視覺精度 ±0.02mm。顆粒進(jìn)測試位前的落位由視覺校正后確認(rèn)，不是靠機(jī)械硬限位；配合三軸機(jī)械手，芯片最終放置精度 ≤±0.05mm。
電控系統(tǒng)
整機(jī)動作調(diào)度、溫控與測試流程控制、數(shù)據(jù)通訊。支持 TCP/IP、FTP 協(xié)議與生產(chǎn)服務(wù)器通訊，測試數(shù)據(jù)以 TXT 格式傳輸，可對接現(xiàn)有產(chǎn)線的數(shù)據(jù)鏈。
技術(shù)參數(shù)
| 參數(shù)項(xiàng) | 規(guī)格 |
| 支持顆粒類型 | DDR4×8 / DDR4×16 / DDR5×8 / DDR5×16 |
| 溫控范圍 | 25 ~ 125℃ |
| 溫差范圍 | ±3℃ |
| 芯片放置精度 | ≤±0.05mm |
| 三軸機(jī)械手精度 | ±0.02mm |
| CCD 視覺精度 | ±0.02mm |
| 單個(gè)壓頭壓力 | <25g |
| 設(shè)備支持模式 | 單（上料）、單（下料）、（同時(shí)上下料） |
| MTBF | ≥3000hrs |
| UPH | 根據(jù)測試時(shí)長及客戶需求定制 |
| 工作噪音 | ≤65dB |
| 機(jī)臺操作人力 | ≤1 人 |
| 設(shè)備告警 / 故障頻次 | ≤4 小時(shí) 1 次 |
| 通訊接口與協(xié)議 | 支持 TCP/IP、FTP 協(xié)議，與生產(chǎn)服務(wù)器通訊，數(shù)據(jù)支持 TXT 格式傳輸 |
| 機(jī)臺總電功率 | 5kW |
| 機(jī)臺氣源壓力 | 0.5 – 0.7MPa |
| 設(shè)備尺寸 | L2200 × W3200 × H1800mm |
| 設(shè)備重量 | 約 2000kg |
以上參數(shù)以實(shí)物為準(zhǔn)。外觀、規(guī)格如有更改恕不另行通知。
適用場景
用于 DDR4、DDR5 DRAM 顆粒在封測后段的電性能全測與分級分選，屬于 FT / SLT 測試環(huán)節(jié)的設(shè)備。適合需要在兩個(gè)溫度條件下驗(yàn)證顆粒、并按結(jié)果分批交付的產(chǎn)線。
封測后段 FT / SLT 顆粒封裝完成后的最終測試環(huán)節(jié)，常溫與寬溫條件下的電性能判定在同一臺設(shè)備內(nèi)完成。 | 寬溫電性能驗(yàn)證 在低溫與高溫兩個(gè)設(shè)定溫度下各跑一遍，把只在特定溫度條件下失效的顆粒挑出來。 | 按等級分批交付 測試結(jié)果自動分級，不同等級顆粒按盤分流，批次邊界靠料盤區(qū)分，不靠人工記錄。 |
設(shè)備外形 L2200 × W3200 × H1800mm，重量約 2000kg，占地約 7 平方米，落地前需確認(rèn)廠房承重與吊裝通道。機(jī)臺總電功率 5kW，氣源 0.5–0.7MPa，工作噪音 ≤65dB。
企業(yè)介紹
思邁達(dá)專注精密制造與自動化測試設(shè)備，為半導(dǎo)體、電子封裝、新能源等行業(yè)提供設(shè)備與測試方案。公司擁有員工 170 多名，其中研發(fā)技術(shù)人員 35+，累計(jì)獲得專利與軟件著作權(quán) 80+ 項(xiàng)。總部位于深圳，并在蘇州、武漢設(shè)有辦事處和售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，為客戶提供及時(shí)的本地化服務(wù)。
2010 年 成立年份 | 35+ 名 研發(fā)技術(shù)人員 | 80+ 項(xiàng) 專利與軟件著作權(quán) |
170+ 名 員工總數(shù) | 40+ 個(gè) 出口國家 | 3000+ 家 服務(wù)客戶 |
| 資質(zhì)認(rèn)證 | 已通過 ISO9001、ISO14001、ISO45001 三大管理體系認(rèn)證 |
| 服務(wù)網(wǎng)絡(luò) | 總部位于深圳，在蘇州、武漢設(shè)有辦事處與售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn) |
| 客戶結(jié)構(gòu) | 含 22 家世界 500 強(qiáng)、56 家中國 500 強(qiáng) |
| 服務(wù)領(lǐng)域 | 半導(dǎo)體、LED、新能源 |
樣機(jī)試用 | 獲取雙溫測試方案
設(shè)備可短期試用，按實(shí)際溫度點(diǎn)跑通電性能全測與分級分選，驗(yàn)證真實(shí) UPH 與判定結(jié)果，再決定采購與產(chǎn)線配置。
深圳市思邁達(dá)智能設(shè)備有限公司