DRAM 顆粒在封測后段要做電性能全測，通常在兩個設定溫度（一般低溫 + 高溫）下各跑一遍，再按結果分級。這道工序的難點集中在三處：顆粒要靠壓頭壓入測試座，壓力大了壓傷、小了接觸不良；兩個溫度點的測試數據要分開留存，人工對接容易混批；整機長時間連續運行，故障頻次直接決定產出。

思邁達 DDR 顆粒雙溫測試分選設備，專門對 DDR4、DDR5 DRAM 顆粒在兩個設定溫度下做電性能全測，然后自動分級分選，屬于封測后段 FT / SLT 測試機臺。設備由取放治具升降機、tray 盤上下料機構、機器人取料組件、視覺系統和電控系統集成，芯片放置精度 ≤±0.05mm，溫控范圍 25~125℃，溫差范圍 ±3℃，MTBF ≥3000hrs。

核心亮點

設備組成與工作流程

設備由取放治具升降機、tray 盤上下料機構、機器人取料組件、視覺系統和電控系統集成而成。待測顆粒從 tray 盤進入，經視覺對位后送入測試位，在設定的溫度條件下完成電性能全測，再按判定結果分流到對應等級的料盤送出。

取放治具升降機

負責治具的升降與定位，為顆粒取放提供穩定基準面。升降行程與停頓位置由電控統一調度，保證每個測試循環的起止條件一致。

tray 盤上下料機構

tray 盤的自動送入與送出，支持單上料、單下料與同時上下料三種模式。上料端與下料端可獨立動作，也可以并行作業，按產線實際節拍配置。

機器人取料組件

負責顆粒在料盤與測試位之間的轉運。三軸機械手精度 ±0.02mm，配合壓頭完成顆粒的壓入與取出，單個壓頭壓力控制在 25g 以內。

視覺系統

CCD 視覺精度 ±0.02mm。顆粒進測試位前的落位由視覺校正后確認，不是靠機械硬限位；配合三軸機械手，芯片最終放置精度 ≤±0.05mm。

電控系統

整機動作調度、溫控與測試流程控制、數據通訊。支持 TCP/IP、FTP 協議與生產服務器通訊，測試數據以 TXT 格式傳輸，可對接現有產線的數據鏈。

技術參數

以上參數以實物為準。外觀、規格如有更改恕不另行通知。

適用場景

用于 DDR4、DDR5 DRAM 顆粒在封測后段的電性能全測與分級分選，屬于 FT / SLT 測試環節的設備。適合需要在兩個溫度條件下驗證顆粒、并按結果分批交付的產線。

設備外形 L2200 × W3200 × H1800mm，重量約 2000kg，占地約 7 平方米，落地前需確認廠房承重與吊裝通道。機臺總電功率 5kW，氣源 0.5–0.7MPa，工作噪音 ≤65dB。

企業介紹

思邁達專注精密制造與自動化測試設備，為半導體、電子封裝、新能源等行業提供設備與測試方案。公司擁有員工 170 多名，其中研發技術人員 35+，累計獲得專利與軟件著作權 80+ 項。總部位于深圳，并在蘇州、武漢設有辦事處和售后服務網點，為客戶提供及時的本地化服務。