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產品中心 Products
最新研發 / Products
時間: 2017 - 07 - 06
綠光激光打標機輸出為波長在532nm,相對CO2激光器及光纖激光器來說,綠光激光的熱輻射效應更小,是一種相對的“冷光源”。綠光激光比較典型的應用是在水晶或亞克力的表面雕刻與內雕。還能在塑料材料上實現對比度清晰的打標,能夠在硅材料上實現軟件標,還能在金、銀等高反光性材料上實現高質量打標。同類產品推薦全自動激光打標機CS-60DV手動紫外激光打標機03DV手動光纖激光打標機20GV
時間: 2017 - 07 - 06
● 光纖激光打標機采用光纖激光器產生的激光打標,光束質量好;● 其輸出中心波長為1064nm,整機壽命在10萬小時左右;● 是目前應用最為普遍、最為廣泛的一種激光打標方式;● 可對多種金屬、非金屬進行加工,尤其是對高硬度、高熔點、脆性材料打標更顯優勢;● 廣泛應用于手機按鍵、電子元器件、集成電路、通訊產品、衛浴潔具、汽車配件、不銹鋼制品等行業。 同類產品推薦全自動激光打標機CS-60DV手動紫外激光打標機03DV手動綠光激光打標機07LV
產品名稱: 非標自動化定制
型號:
時間: 2025 - 02 - 27
深圳市思邁達智能設備有限公司成立于2010年?,是國家級高新技術企業?,專注于自動化智能設備研發、生產與銷售,致力于以“精心設計,用心制造”理念為客戶提供高附加值解決方案?。?核心產品與服務亮點:??·專業設備定制?:涵蓋真空攪拌脫泡機、激光切割機、激光打標機、離心機等品類自動化設備,支持客戶需求驅動的個性化定制?;??·技術保障?:依托80多項專利及軟件著作權技術儲備?,確保設備智能化升級與工藝創新;??·高效交付體系?:提供“需求評估-方案設計-敏捷生產”全流程服務,實現快速響應與高效交付?;??·品質承諾?:通過ISO9001質量管理體系認證,以精密制造工藝保障設備性能穩定?。我們以10余年行業經驗為基礎?,融合自動化方案咨詢與智能制造技術,助力客戶實現降本增效與智能化轉型,共創可持續價值?。歡迎隨時致電或聯系在線客服?,思邁達團隊已備好茶水,用“80多項專利技術+3000+成功案例”?為您定制省時省錢的智能產線方案,點擊咨詢立享專屬服務通道?
型號:
時間: 2026 - 10 - 22
SSD 卡 · 上下料 / 測試 / 老化 / 分揀SLT 自動化上下料老化測試方案SSD 卡專用 | UPH 500PCS | 單次夾取 6 片 | 上料測試老化分揀一體 | ≤1 人操作SSD 卡在成品階段要過老化測試——裝進測試柜、跑完溫度循環、再取出來按結果分揀。這道工序的處理量以千片計,人工操作容易出兩類問題:一是重復插拔,片子已經插在柜里又插一次,金手指和連接器都可能受損;二是漏插漏測,柜內某個位置空著沒人發現,整批測試數據就不可信。思邁達 SLT 自動化上下料老化測試設備,把 SSD 卡的自動上下料、分揀、測試與老化做在一臺設備里。上下料機器人負責料盤、產品定位組件、NG 產品暫存區與老化測試柜之間的轉運,夾具單次可夾取 6 片產品,UPH 500PCS。夾爪端與測試柜內都裝了光纖傳感器,把"有沒有料"交給傳感器判斷,而不是靠人記。核心亮點UPH 500PCS按 500PCS 的產出核定產能。實際節拍取決于老化時長與測試柜配置,可依產線需求核定。單次夾取 6 片機器人夾具一次夾取 6 片產品上下料,減少往返次數,也減少夾具對片體的重復接觸。四...
型號:
時間: 2026 - 10 - 22
DDR 顆粒雙溫測試分選方案DDR4 / DDR5 | 25~125℃ 雙溫 | 溫差 ±3℃ | 放置精度 ≤±0.05mm | MTBF ≥3000hrsDRAM 顆粒在封測后段要做電性能全測,通常在兩個設定溫度(一般低溫 + 高溫)下各跑一遍,再按結果分級。這道工序的難點集中在三處:顆粒要靠壓頭壓入測試座,壓力大了壓傷、小了接觸不良;兩個溫度點的測試數據要分開留存,人工對接容易混批;整機長時間連續運行,故障頻次直接決定產出。思邁達 DDR 顆粒雙溫測試分選設備,專門對 DDR4、DDR5 DRAM 顆粒在兩個設定溫度下做電性能全測,然后自動分級分選,屬于封測后段 FT / SLT 測試機臺。設備由取放治具升降機、tray 盤上下料機構、機器人取料組件、視覺系統和電控系統集成,芯片放置精度 ≤±0.05mm,溫控范圍 25~125℃,溫差范圍 ±3℃,MTBF ≥3000hrs。核心亮點雙溫測試 25~125℃溫控范圍覆蓋 25℃ 到 125℃,低溫與高溫兩個溫度點的電性能全測在同一臺設備...
型號:
時間: 2026 - 10 - 22
DDR3 顆粒自動化測試分選方案DDR3 · DDR4 · DDR5 | 放置精度 ≤±0.05mm | 8 吸頭獨立工作 | ≤65dB | 單機 ≤1 人存儲顆粒在封裝完成到出貨之間,要逐顆做短路測試與老化測試,再按結果分級。這道工序一旦靠人工上下料,問題往往是成串出現的:顆粒尺寸小、手工對位放偏,測試座接觸不良造成誤判;老化測試耗時長,人手搬運跟不上節拍;分級靠人眼記錄,混料錯料事后難以追溯。思邁達 DDR3 顆粒自動化測試分選設備,把短路測試、老化測試與分級分選串成一條自動流程。設備以龍門結構機械手為核心執行單元,抓手由 8 個吸頭組成、每個吸頭可獨立工作;CCD 視覺與三軸機械手精度均為 ±0.02mm,芯片放置精度 ≤±0.05mm;機臺操作人力 ≤1 人,工作噪音 ≤65dB。核心亮點支持三代顆粒一臺設備覆蓋 DDR3、DDR4、DDR5。顆粒換代時不必另購機臺,產線配置可以一次到位。放置精度 ≤±0.05mm三軸機械手精度 ±0.02mm,CCD 視覺精度 ±0.02mm。顆粒進測試座前的落...
型號:
時間: 2026 - 08 - 13
Plasma清洗機系列  ·  在線式OCP-850L 在線式等離子清洗機在線式等離子表面處理,清洗、活化、刻蝕一體化。4清洗頭高效作業,不改變基體性能,顯著提升粘接與貼合強度。核心參數清洗范圍L200-1200mmW200-550mm清洗頭數量4個滿足清洗效率需求清洗水滴角20° - 50°表面活化效果驗證綜合精度±0.1mm最高精度±0.05mm單軸最高速度500mm/sY/Z軸設備功率6.5kWAC220V · 520kg免費打樣驗證效果   13510932149(微信同號)產品特點表層改性 · 不損基體Plasma清洗改性僅發生在材料的表面層,不影響基體固有性能,處理均勻性好。納米微蝕刻 · 提升附著力借助等離子對物體表面進行納米級的微蝕刻,降低表面光滑程度,大幅度提升附著力。表面活化 · 增強粘接強度利用等離子活化材料表面,激發親水性及活性,提高粘接貼合強度。4清洗頭 · 高效作業配備4個清洗頭,滿足產線...
產品名稱: 全自動熱測機
型號:
時間: 2026 - 08 - 13
全自動熱測機系列  ·  紅外空洞檢測全自動熱測機基板與晶片焊接空洞紅外測試專用設備。高精度恒流電源、紅外熱成像相機、激光標識不良品,測溫準、不燒燈、數據可追溯。核心參數測溫精度±2%紅外熱成像相機定位精度0.05mm重復定位±0.03mm恒流源60V & 5A電流電壓可調產品兼容尺寸40-190mm寬40-140 · 長40-190機種切換15分鐘調用程序一鍵切換不良品標記激光標識無耗材 · 無污染免費打樣驗證測試效果   13510932149(微信同號)產品特點高精度恒流源 · 不燒燈采用高精度恒流電源,60V&5A可調,測試效果高效穩定,確保測試不燒燈且準確率高。紅外相機原廠合作 · 測溫準與紅外相機原廠合作開發熱成像測試相機,測溫精度±2%,熱靈敏度好,技術保障完備。激光標識不良品 · 無耗材30W光纖激光器高效率鐳射不良品,激光替代油墨筆,杜絕產品污染且不產生耗材。15分鐘切換機種快...
型號:
時間: 2026 - 07 - 20
SSD自動化上下料設備 | 思邁達智能設備SSD自動化上下料方案Robot + CCD視覺定位 + 倍速鏈 | UPH 500PCS | ≤1人操作SSD產線中,測試板拔插是連接老化驗證與數據寫入的關鍵工序——每片SSD需反復經歷上料插入、測試、下料拔出的循環。傳統人工操作方式效率低、一致性差、插拔應力不可控,直接威脅產品接口壽命和測試數據可靠性。思邁達SSD自動化上下料設備,專為SSD與測試板的自動拔插上下料環節打造,集成高精度Robot、CCD視覺系統、倍速鏈輸送線與自動化上下料機構,支持單插、單拔及同時插拔三種工作模式。UPH達500PCS,插拔應力<450με,插拔壓力<3N,單人即可完成整機操作。測試數據通過TCP/IP或FTP協議實時對接客戶數據庫,實現全流程自動化與可追溯。核心亮點高精度Robot重復定位精度±0.03mm,配合三軸機械手(±0.02mm),確保每次插拔動作精準一致,杜絕接口損傷。CCD視覺相機視覺精度±0.02mm,精準引導Robot完成測試槽位的識別與定位,確保每片SSD準確對位。皮帶線與倍速鏈...
產品名稱: ET設備
型號:
時間: 2026 - 07 - 18
ET設備 | 思邁達智能設備ET設備 · 內存條自動測試上下料方案龍門式XYZ Robot | ±0.02mm | 插拔≥99.9% | ESD零損傷 | 500PCS內存條測試產線上,每一根DDR模組出廠前需經歷上料、掃碼綁定、插入測試治具、通電測試、拔出分揀等多道工序。傳統人工操作面臨插拔力度不可控導致金手指劃傷、ESD靜電損傷難排查、掃碼綁定易錯漏、測試效率受限于人力等系統性風險——一根高端內存條因測試環節的物理損傷報廢,損失遠不止物料成本,更影響整批出貨計劃。思邁達ET設備,專為內存條測試環節打造的全自動上下料方案。設備以龍門式XYZ直角坐標機器人為核心執行單元,重復定位精度±0.02mm,搭載4組獨立控制的抓手和1組變軌機構,配合掃碼槍、料盤緩存線與上下料提升機構,完成從自動上料→掃碼綁定→插拔測試→良品/NG品分揀下料的全流程自動化。核心指標:插拔成功率≥99.9%,產品金手指物理損傷率10PPM,ESD損傷率0,設備故障率≤0.3%。UPH達500PCS(不含測試時間),單人即可完成整機操作。核心亮點重復定位 ±0.02mm龍門式X...
產品名稱: 三輥研磨機
型號:
時間: 2026 - 05 - 21
●高精度研磨(最小間隙可達1μm以下,視物料固性質而定)。●超強動力,可分散實驗室高粘度材料。●單手柄調節輥間距,無極調速。●進口納米級陶瓷輥,多種材質可選。●間隙修正方便快捷,無需拆卸設備外殼。●陶瓷輥精度:同心度<2μm、直線度<2μm、表面平整度<0.3μm。
型號:
時間: 2024 - 10 - 07
玻璃激光切割本設備采用高性能皮秒激光器切割和高性能進口高功率CO2激光器裂片,專用于切割透明脆性材料,可實現超厚玻璃一刀切。整機性能穩定,保證機臺穩定高效生產,此設備加工效率高、質量好、精度高,性能遠高于市面同類產品。采用高性能紅外皮秒激光器切割,激光具有超高峰值功率、超窄脈寬、高脈沖穩定度,配備精密切割頭,聚焦光斑小,產品切口僅2-3μm,專用于切割透明脆性材料,可實現超厚玻璃一刀切。采用進口高功率CO2激光器裂片,CO2具有相關性號、光束質量好、效率高,可精準分離切割軌跡線,裂片后產品邊緣光滑。采用高精密直線電機平臺和全閉環光柵檢測控制系統,保證機床的定位和重復精度,搭配2X/2Y交互雙工作臺,減少上下料等待時間,加工臺面可達410*420mm。整機性能穩定,保證機臺穩定高效生產,配備工業專用工控電腦,全過程電腦軟件自動控制,操作簡易。配備高像素CCD相機,具有圖像自動識別、高精度圖像定位功能,可抓各類Mark標(靶標:圓形 十字),也可以抓共建邊角、倒角、鉆孔等。采用高剛性結構設計、天然大理石和方通結構加減震機床腳杯組成的機床基座,既能減輕工作臺啟動/停止和加速過程中產生的慣性震...
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