全自動熱測機系列 · 紅外空洞檢測
全自動熱測機
基板與晶片焊接空洞紅外測試專用設備。高精度恒流電源、紅外熱成像相機、激光標識不良品，測溫準、不燒燈、數據可追溯。
核心參數
產品兼容尺寸
40-190mm
寬40-140 · 長40-190
免費打樣驗證測試效果 13510932149 （微信同號）
產品特點
高精度恒流源 · 不燒燈
采用高精度恒流電源，60V&5A可調，測試效果高效穩定，確保測試不燒燈且準確率高。
紅外相機原廠合作 · 測溫準
與紅外相機原廠合作開發熱成像測試相機，測溫精度±2%，熱靈敏度好，技術保障完備。
激光標識不良品 · 無耗材
30W光纖激光器高效率鐳射不良品，激光替代油墨筆，杜絕產品污染且不產生耗材。
15分鐘切換機種
快速切換產品機種，兼容市場95%以上產品尺寸，寬度40-140mm，長度40-190mm。
MES聯機 · 數據可追溯
配備高精度掃描器，具備二維碼識別功能，可對每片產品信息、熱成像圖和測試數據進行關聯，實現數據可追溯。
主要技術參數
| 定位精度 | 0.05mm |
| 重復定位精度 | ±0.03mm |
| 工作模式 | 料盒上下料、自動調寬 |
| 測溫精度 | ±2% |
| 平臺結構 | 絲桿模組 |
| 用途 | 陶瓷空洞測試 |
| 測試探針 | 標配或定制探針 |
| 不良品標記方式 | 激光 |
| 電流 / 電壓 | 0-5A（可調） / 0-60V（可調） |
| X軸行程 | 500mm |
| Y軸行程 | 350mm |
| 機種切換 | 調用程序一鍵切換 |
| 測試系統 | SMIDA |
| 氣源（干燥過濾空氣） | 0.5-0.6Mpa |
| 工作環境 | 溫度25℃±2℃；濕度≤60% |
| 擴展接口 | 掃碼（料板/料盒）可選 · MES系統預留接口，可選配定制采集信息 |
型號規格
| 型號 | HWJC-1 | HWJC-2 |
| 紅外相機 | 130萬像素點 640×512 | 10萬像素點 384×288 |
| 產品兼容尺寸 | 寬40-140 · 長40-190mm | 寬40-140 · 長40-190mm |
| 電源 / 功率 | AC220V / 3kW | AC220V / 3kW |
| 外形尺寸 | L1400×W1100×H1650mm | L1400×W1100×H1650mm |
| 重量 | 700kg | 700kg |
應用領域
基板與晶片焊接空洞紅外測試
主要應用于基板與晶片之間焊接空洞的紅外測試。數據測試準確率高，穩定性好，操作簡易，廣泛用于芯片半導體封裝領域的質量檢測環節。
企業介紹
思邁達成立于2010年，廠房面積10000m2;，員工170余人（研發團隊30+），是國家高新技術企業、專精特新企業。17年來專注精密制造設備領域，累計服務2000+家企業與科研機構，產品覆蓋40余個國家和地區。
免費打樣，驗證測試效果
寄送樣件，實際驗證空洞測試精度與穩定性。
13510932149 （微信同號）