陶瓷漿料是結構陶瓷、電子陶瓷、功能涂層制備的基礎材料，粉體分散均勻性與氣泡控制直接影響成型與燒結質量。在高固含量漿料制備過程中，粉體團聚、沉降分層與氣泡殘留是常見的三大難題，本案例以高校科研院所的實際制漿場景為參考，實測驗證行星式真空脫泡攪拌方案的改善效果。
一、材料特性
陶瓷粉體（氧化鋁、氧化鋯、鈦酸鋇等）密度高、粒徑細，比表面積大，在漿料中容易團聚并快速沉降；同時高固含量漿料粘度大，常規(guī)攪拌難以將粉體充分分散，氣泡也難以排出。粉體狀態(tài)直接影響漿料流變性與成型坯體質量，攪拌脫泡環(huán)節(jié)因此成為陶瓷漿料制備的關鍵工序。
二、常見痛點
三、解決方案
采用行星式公轉自轉離心攪拌配合真空脫泡，三種作用協同處理漿料：
公轉離心力：高密度粉體在離心場中強制懸浮，抑制沉降分層；
自轉剪切力：高速剪切拆解粉體團聚體，實現均勻分散；
真空環(huán)境：低壓下氣泡膨脹上浮并破裂，氣體被持續(xù)抽離。
攪拌與脫泡在同一容器內一次完成，漿料不經轉移即可直接使用，減少二次污染機會。
四、應用場景
| 漿料類型 | 典型應用 | 工藝要求 |
|---|
| 氧化物陶瓷漿料（氧化鋁、氧化鋯等） | 結構陶瓷、功能涂層 | 高固含量下分散均勻，脫泡充分，防止沉降 |
| 非氧化物陶瓷漿料（氮化硅、碳化硅等） | 耐磨部件、高溫結構件 | 避免引入雜質，攪拌過程穩(wěn)定可控 |
| 陶瓷基復合材料漿料 | 陶瓷基復合材料制備 | 多組分均勻混合，批次間一致 |
五、客戶價值
均勻分散
離心剪切協同作用，拆解團聚體，漿料細膩穩(wěn)定。
完全脫泡
真空環(huán)境破除氣泡，降低燒結空洞風險。
可重復性
轉速、時間、真空度數字化設定，批次間結果一致。
無交叉污染
一次性容器免清洗，不同配方間不產生交叉污染。
六、高校客戶價值延伸
面向高校科研院所的實驗場景，思邁達真空脫泡攪拌機支持參數數字化配方存儲：常用漿料配方的轉速、時間、真空度等參數可保存調用，一鍵復現相同工藝條件；一次性容器配合使用，多個課題組可并行實驗而互不干擾，實驗數據可追溯，便于研究結果的對比與發(fā)表。
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免責聲明：本文所述實測情況為實驗室條件下的參考結果，實際使用效果可能因材料配方、固含量、環(huán)境條件及設備參數設置不同而存在差異，僅供參考，不作為品質承諾依據。