銀膠（Silver Paste）在半導體封裝及LED組裝中扮演著關鍵角色。由于其銀粉比例極高（密度約 10.5g/cm3）且對溫度敏感，如何實現高效攪拌并徹底清除氣泡，是提升良率的核心環節。
三種方案實測對比
我們對三種常見的銀膠處理方案進行了橫向測評，測試物料為儲存于 2-8℃ 的導電銀膠，客戶要求工藝過程中溫升不得超過 35℃。
圖1：不同攪拌方式下的銀膠表面狀態對比
1. 手工刮刀方案：
操作過程中難以避免地會引入更多空氣，且環境溫度與操作力度不可控，容易導致銀粉分層或沉降，一致性極低。
2. 超聲波震動方案：
雖能輔助脫泡，但局部能量集中易導致過熱，可能損傷銀膠內的助焊劑成分。此外，超聲波對不同粒徑的顆粒分散存在局限，脫泡效果中等。
3. 思邁達真空離心方案：
通過高G值離心力實現物料快速對流。實測數據顯示，溫升僅為2.3℃，遠低于行業警戒線。處理后的銀膠表面呈鏡面光澤，內部無肉眼可見氣泡，銀粉分布極其均勻。
圖2：行星離心攪拌脫泡原理
結論
針對半導體行業高精密的銀膠應用，思邁達真空離心攪拌機 憑借極低的溫升控制和優異的脫泡效果，成為了替代傳統人工與低效機械方案的優選方案，能顯著降低銀膠在點膠過程中的斷膠、空洞等不良概率。
獲取銀膠專業攪拌測試報告
思邁達智能設備 - 提供工業材料高效處理方案
服務熱線：135 1093 2149
免責聲明：上述實測溫升與脫泡結論基于實驗室測試樣本，具體表現取決于銀粉含量、樹脂體系及設備操作規范。